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FLTZ Variable Frequency Series Chiller for Semiconductor Industry

FLTZ Variable Frequency Series Chiller for Semiconductor Industry

アプリケーション

Semiconductor temperature control unit Chiller is mainly used for precise temperature control in the semiconductor production process and testing process. The company applies multiple algorithms (PID, feedforward PID, model-free self-building algorithm) in the system to achieve fast system response and high control accuracy.

製品の特徴

 

 

FLTZ 5℃~90℃

 

モデル 002
002W
003
003W
004
004W
006
006W
008
008W
010
010W
015
015W
温度範囲 5℃~90℃
冷却能力 @10 6kW 8kW 10kW 15kW 20kW 25kW 40kW
内部循環液量 4L 5L 6L 8L 10L 12L 20L
膨張タンク容量 10L 10L 15L 15L 20L 25L 35L
冷媒 R410A
冷凍媒体 シリコーンオイル、フッ素系液体、ポリオール水溶液、DIなど(DI温度は10℃以上に管理する必要あり)
接続サイズ ZG1/2 ZG1/2 ZG3/4 ZG3/4 ZG3/4 ゼットジーワン ゼットジーワン
Cooling water connection size ZG1/2 ZG1/2 ZG3/4 ゼットジーワン ゼットジーワン ゼットジーワン ZG1 1/8
冷却水流量@20 1.5m³/h 2m³/h 2.5m³/h 4m³/h 4.5m³/h 5.6m³/h 9m³/h
寸法cm 950*380*1055 950*380*1055 950*380*1055 980*430*1400 980*430*1400 1080*600*1500 1080*600*1500

 

FLTZ  -25℃~90℃

 

モデル FLTZ-202
FLTZ-202W
FLTZ-203
FLTZ-203W
FLTZ-204
FLTZ-204W
FLTZ-206
FLTZ-206W
FLTZ-208
FLTZ-208W
FLTZ-210
FLTZ-210W
FLTZ-215
FLTZ-215W
温度範囲  -25℃~90℃
温度制御精度 ±0.05℃(定常出口温度)
フロー制御 10~25L/分 15~45L/分 25~75L/分
冷却能力@-15 2kW 3kW 3.8kW 6kW 7.6kW 10kW 15kW
内部循環液量 4L 5L 6L 8L 10L 12L 20L
膨張タンク容量 10L 10L 15L 15L 20L 25L 35L
冷媒 R404A
冷凍媒体 Silicone oil, fluorinated liquid, glycol solution etc
接続サイズ ZG1/2 ZG1/2 ZG3/4 ZG3/4 ZG3/4 ゼットジーワン ゼットジーワン
Cooling water connection size ZG1/2 ZG1/2 ZG3/4 ZG3/4 ゼットジーワン ゼットジーワン ZG1 1/8
冷却水流量@20 1.2m³/H 1.6m³/H 2.6m³/H 3.6m³/H 5.5m³/H 7m³/H 10.2m³/H
寸法cm 950*380*1055 950*380*1055 950*380*1055 980*430*1400 980*430*1400 1080*600*1500 1080*600*1500
プロセス温度制御 The remote target temperature can be controlled by combining the self created model free self
built tree algorithm and cascade algorithm

 

FLTZ  -45℃~90℃

 

モデル FLTZ-402
FLTZ-402W
FLTZ-403
FLTZ-403W
FLTZ-404
FLTZ-404W
FLTZ-406
FLTZ-406W
FLTZ-408
FLTZ-408W
FLTZ-410
FLTZ-410W
FLTZ-415
FLTZ-415W
温度範囲  -45℃~90℃
温度制御精度 ±0.05℃(定常出口温度)
フロー制御 10~25L/min 最大5bar 15~45L/min 最大5bar 25~75L/min 最大5bar
暖房 Using compressor heating, prevent condenser frosting technology
冷却能力 @-35 1kW 1.4kW 1.8kW 2.5kW 3.3kW 5kW 8kW
内部循環液量 4L 5L 6L 8L 10L 12L 20L
膨張タンク容量 10L 10L 15L 15L 20L 25L 35L
冷媒 R404A
冷凍媒体 Silicone oil, fluorinated liquid, glycol solution etc
接続サイズ ZG1/2 ZG1/2 ZG3/4 ZG3/4 ZG3/4 ゼットジーワン ゼットジーワン
Cooling water connection size ZG1/2 ZG3/4 ZG3/4 ゼットジーワン ゼットジーワン ゼットジーワン ZG1 1/8
冷却水流量@20 1.5m³/H 2.4m³/H 3.5m³/H 5m³/H 5.5m³/H 6m³/H 8m³/H
寸法cm 950*380*1055 950*380*1055 950*380*1055 980*430*1400 980*430*1400 1080*500*1500 1080*500*1500
プロセス温度制御 The remote target temperature can be controlled by combining the self created model free self
built tree algorithm and cascade algorithm

 

FLTZ -80℃~+90

 

モデル FLTZ-803W FLTZ-805W FLTZ-806W FLTZ-808W FLTZ-810W
温度範囲  -80℃~+90℃
温度制御精度 ±0.05℃(定常出口温度)
フロー制御 7~25L/min  5bar max 12~45L/min 6bar max
70℃での冷却能力 0.6kW 1kW 1.5kW 2kW 3kW
暖房能力 2kW 2kW 2kW 3.5kW 3.5kW
内部循環液量 4L 5L 6L 8L 10L
膨張タンク容量 10L 10L 15L 15L 20L
熱伝導媒体 フッ素系液体
接続サイズ ZG1/2 ZG1/2 ZG3/4 ZG3/4 ZG3/4
Cooling water connection size ZG3/4 ZG3/4 ZG3/4 ゼットジーワン ゼットジーワン
冷却水@20 1.8m3/h 2.5m3/h 3m3/h 5m3/h 6m3/h
サーキットブレーカー 25A 25A 32A 40A 50A
寸法cm 550*700*1750 650*850*1850 700*850*1850 700*850*1850 800*1200*1850
プロセス温度制御 The remote target temperature can be controlled by combining the self created model free self
built tree algorithm and cascade algorithm

 

FLTZ -100℃~+90

 

モデル FLTZ-1002W FLTZ-1004W
温度範囲  -100℃~+90℃
温度制御精度 ±0.05℃(定常出口温度)
フロー制御 7~25L/分 12~45L/分
90℃での冷却能力 1.5kW 3kW
暖房能力 3.5kW 5.5kW
内部循環液量 5L 8L
膨張タンク容量 10L 15L
熱伝導媒体 フッ素系液体
接続サイズ ZG3/4 ZG3/4
Cooling water connection size ZG3/4 ゼットジーワン
冷却水@20 50L/min 2bar~7bar 100L/min 2bar~7bar
サーキットブレーカー 32A 63A
プロセス温度制御 The remote target temperature can be controlled by combining the self created model free self
built tree algorithm and cascade algorithm

可変周波数ポンプは、循環油圧圧力と流量を調整することができます。

通信機能

アプリケーション

半導体FABプロセスの温度制御装置

半導体製造は、非常に高い環境要件が要求されるプロセスであり、多くのプロセス工程は温度に非常に敏感である。
精密な温度制御は、蒸着膜の均一な膜厚と正確な組成を保証し、チップの性能と歩留まりを向上させる。

半導体パッケージング&テストプロセス用

半導体のパッケージングとテスト工程は、ウェハーテスト、チップパッケージング、ポストパッケージングテストなど、半導体製造工程における重要なリンクです。この工程では、高い精度と信頼性が要求されるだけでなく、製品の品質と性能を確保するために厳密な温度管理も必要です。

例えば、ファブ設備の処理温度を制御するチラーなどだ。

半導体計測システムにおけるCMOS/CCDセンサーの冷却。

半導体計測AOIシステム用循環式チラー。

シングルチャンネル空冷式クーラーで、主にエッチングマシン用に設計されています。チャンバー側壁の独立した温度制御に使用されます。

使用目的 プラズマベベルエッチングと蒸着; 金属タングステンの熱原子層エッチング.


の創業以来 2006を超えるサービスを提供してきた。 30,000人の顧客 また、当社の革新性と信頼性を実証する複数の特許を保有しています。当社の冷凍機は 100大学 世界中の研究室プロジェクトに参加し、輸出先は 20カ国.私たちは、厳格な検査によって最高の品質を保証します。 3ステップ 品質管理プロセス:目視検査、性能試験、電気安全試験。私たちの卓越性へのコミットメントは、さらに以下のものによって裏付けられています。 年中無休 をお約束します。また、米国、カナダ、オーストラリア、ロシア、韓国にも代理店があり、お客様のチラーニーズにとってグローバルで信頼できるパートナーです。お客様のプロジェクトに品質とサポートを提供するために、ぜひルネヤをお選びください。
18+

経験年数

30000+

顧客満足度

25000

m² 生産面積

80+

特許技術

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