温度制御範囲：-85℃〜200℃ ；電力範囲：6.5kW〜50kW ；温度制御精度：±0.3

チップ専用の高温・低温テストボックス 過酷な環境に対応する半導体電子部品の製造では、ICパッケージの組み立てやエンジニアリング、製造テストの段階で、温度（-85 °C～+200°C）やその他の環境での電子熱試験が行われます。シミュレーションをテストします。実用化されると、これらの半導体デバイスや電子製品は、厳しい軍事用や通信用の信頼性基準を満たすために、極端な環境条件にさらされることがあります。

  LNEYAは、国際的な先進的な液体温度制御技術を代表し、積極的にコンポーネントのテストシステムを探求し、研究し、主に半導体試験における温度試験シミュレーションに使用され、広い温度方向と高い温度上昇と下降、温度範囲-92℃〜250℃、様々なテスト要件に適しています。LNEYAは、電子部品の温度制御の遅れの問題を解決するために取り組んでいます。超高温冷却技術は300℃から直接冷却することができます。

温度制御範囲：-85℃〜200℃；電力範囲：2.5kW〜25kW；温度制御精度：±0.3

チップ専用の高温・低温テストボックス 過酷な環境に対応する半導体電子部品の製造では、ICパッケージの組み立てやエンジニアリング、製造テストの段階で、温度（-85℃～+200℃）やその他の環境での電子熱試験が行われます。シミュレーションをテストします。実用化されると、これらの半導体デバイスや電子製品は、厳しい軍事用や通信用の信頼性基準を満たすために、極端な環境条件にさらされることがあります。