左右マルチレイヤー・テスト・チャンバー

アプリケーション

Left and right multi-layer test chambers provide temperature range -80℃~+150℃ wide temperature range temperature control, no-load temperature uniformity ±1℃, temperature accuracy ±0.1℃, to meet the needs of diverse scenarios.

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製品の特徴

最初Heating rate -40 ℃ →+125 ℃ 1 ℃/min
Cooling rate 125 ℃ → -40 ℃ 1 ℃/min
(No load) (customizable for 5-25 ℃)

セカンドTemperature range: -80℃~150℃

サードTemperature accuracy ≤±0.1℃

第四Temperature uniformity ≤±1℃ (no load)

製品パラメーター

モード		GD-518-2-C-DC
nside dimensions (WHD)	Left cavity cm	60124.565
	Right cavity cm	60124.565
温度範囲		-80℃~150℃
Heating rate		(No load) -40 ℃ →+125 ℃ 1 ℃/min (customizable for 5-25 ℃)
冷却率		(No load) 125 ℃ → -40 ℃ 1 ℃/min (customizable for 5-25 ℃)
Temperature uniformity		≤±1℃(unloaded)
温度精度		≤±0.1℃
クライオゲン		R404A/R23
ヒーター		Electric heating
Condenser（A）		finned heat exchanger
Condenser（W）		plate/sleeve/shell and tube heat exchanger
Air circulation		Extended shaft motor, stainless steel centrifugal fan blades
冷却方法		Cascade refrigeration
コンプレッサー		Brand variable frequency compressor
Control method		Segmented Fuzzy PID Algorithm Control
Communication protocol interface		TCP/RS485 (CAN customizable)
操作パネル		7-inch color touch screen, temperature curve display \ EXCEL data export
Sensors		PT100 A-grade platinum resistor
Protector		Heater dual temp protection, refrigeration system protection, and electrical overcurrent and overload protection, etc
Outer box size (WHD) cm		409236175
電源		380V 50HZ
Insulation material		Glass fiber cotton&polyurethane
Inner box material		SUS304 stainless steel
Outer box material		Cold-rolled steel plate+spray coating
Execution standards		GB/T 2423.1;GB/T 2423.2;GB/T 2423.3;GB/T 2423.4;GB/T 5170.2;GB/T 5170.5;GB/T 11158;GB/T 10589;GB/T 10592; GB/T 10586;IEC 60068-3-5

アプリケーション

半導体FABプロセスの温度制御装置

半導体製造は、非常に高い環境要件が要求されるプロセスであり、多くのプロセス工程は温度に非常に敏感である。
精密な温度制御は、蒸着膜の均一な膜厚と正確な組成を保証し、チップの性能と歩留まりを向上させる。

さらに詳しく

Temperature Control Solutions for Semiconductor packaging and testing process

半導体のパッケージングとテスト工程は、ウェハーテスト、チップパッケージング、ポストパッケージングテストなど、半導体製造工程における重要なリンクです。この工程では、高い精度と信頼性が要求されるだけでなく、製品の品質と性能を確保するために厳密な温度管理も必要です。

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経験年数

30000+

顧客満足度

25000

m² 生産面積

80+

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