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<trp-post-container>データ-trp-post-id='11347'>LTZシリーズ 脱イオン水チラー</trp-post-container

脱イオン水冷却装置LTZシリーズ

アプリケーション

製造工程で2℃から5℃の純水が必要な場合に適しています。常温の純水を温度制御ユニットに入れ、目標温度の純水を要求することで、水温が5℃以内に制御されている場合に凍結しやすいという問題を解決します。

モデル LTZ-3DI
LTZ-3WDI
LTZ-6DI
LTZ-6WDI
LTZ-15WDI
DI温度範囲 2 ℃~20℃ 2℃~+20℃ 2℃~+20℃
温度制御精度 ±0.5℃ ±0.5℃ ±0.5℃
温度フィードバック Pt100 Pt100 Pt100
冷却容量50HZ 3℃ 5kW 10kW 25kW
コンプレッサー インバーターコンプレッサー
スロットル方式 電子膨張弁
DI熱交換器 プレート式熱交換器
入力、ディスプレイ 7インチカラータッチスクリーンPLCコントローラー
コミュニケーション Modbus RTUプロトコルRS485インターフェース、イーサネットTCP/IPプロトコル
セキュリティ保護 自己診断機能; 冷却装置積み過ぎの保護; 高および低電圧の保護、積み過ぎのリレー、上昇温暖気流
保護装置、排気・吸引温度保護装置、センサー故障保護装置、その他の安全保護装置
機能アンチ・アイシング・テクノロジー
冷媒 R134A
インターフェースサイズ G1/2 G3/4 G3/4
水冷式
@ 20 ℃
1500L/H 3000L/H 4500L/H
G1/2 G3/4 G3/4
水冷式
コンデンサー
水冷式機器の凝縮器にはプレート式熱交換器が採用されており、
チラーまたは密閉型冷却塔からの給水。
空冷コンデンサー マイクロチャネル熱交換器
電源 380V 50HZ、任意三相 220V 460V
パイプ素材 SUS304
シェル素材 冷間圧延シート(REL7035)

アプリケーション

半導体FABプロセス温度制御ソリューション

半導体パッケージング&テストプロセス温度制御ソリューション

半導体のパッケージングとテスト工程は、ウェハーテスト、チップパッケージング、ポストパッケージングテストなど、半導体製造工程における重要なリンクである。この工程では、高い精度と信頼性が要求されるだけでなく、製品の品質と性能を確保するために、厳密な温度管理も必要です。

マイクロチャンネル|チューブラーリアクター温度制御ソリューション

航空宇宙材料|試験装置温度制御ソリューション

水素エネルギー産業向け温度制御ソリューション

新素材・特殊ガス製造のための温度制御ソリューション

新素材は、優れた性能を持つ構造材料や特殊な特性を持つ機能材料として新たに開発・開発されたものであり、その研究開発や生産工程における温度管理に対する要求は極めて高い。また、酸素、窒素、アルゴンなどの工業用特殊ガスの製造においても、製品の品質と生産効率を確保するために精密な温度制御が要求されます。

蒸留・濃縮用温度制御ソリューション

蒸留濃縮の基本原理は、混合物中の成分の揮発性の違いを利用し、加熱条件下で揮発性成分を気化させ、凝縮させて回収することで分離・濃縮の目的を達成することである。この複雑でデリケートなプロセスにおいて、温度制御技術は円滑な運転を確保する鍵であるだけでなく、製品の品質や効率に影響を与える重要な要素でもある。


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18+

経験年数

30000+

顧客満足度

25000

m² 生産面積

80+

特許技術

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