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半導体チップチラー

小型、高精度、環境にやさしい

  • 固定周波数、可変周波数オプション
  • シングルチャンネル、マルチチャンネルオプション
  • 独立した冷却と加熱能力、熱伝達媒体の流量を持ています。
  • 蒸気圧縮冷凍、またはETCUファンレス熱交換システムを採用します。

LNEYA は国際的な先進的な液体温度制御技術に代わって、積極的に電子テストシステムの温度テストシミュレーションを探求し、研究し、広い温度方向と温度の高い昇降範囲、温度範囲:-100 ℃ ~ +90 ℃、温度制御精度が高い:± 0.1 ℃です。
製品は、流体-液体温度制御(最小-100℃)を含み、複数の連続温度制御をサポートしています。工場を出荷する前に、すべての機器は100%のモジュール検査、100%の安全性テストを行い、システムの安全性と信頼性を確保します。

冷凍と温度制御機能を一体化し、主に半導体FABプロセスとパッケージングテストプロセスの温度制御に使用されています。
旧製品より20%以上の省エネ、完全に閉じた配管設計を採用し、熱媒体の必要性を減らし、加熱のために40℃以内のラジエーター熱によって放散される熱を使用している間、内蔵のヒーターは、周期的な加熱によって達成することができます。

FLTZ -25℃~90℃
サーマルチラー

冷却容量 2kW~15kW
冷却水流れ 1.2m3/h~10.2m3/h
温度制御精度 ±0.1℃

FLTZ -45℃~90℃
低温スリラー

冷却容量 1kW~8kW
冷却水流れ 1.5m3/h~8m3/h
温度制御精度 ±0.1℃

FLTZ -80℃~+90℃
循環の水スリラー

冷却容量 0.6kW~3kW
冷却水の流れ 1.8m3/h~6m3/h
温度制御精度 ±0.1℃

FLTZ -100℃~+90℃
循環のスリラー

冷却容量 1.5kW~3kW
冷却水の流れ 50L/min~100L/min 2bar~7bar
温度制御精度 ±0.1℃

半導体の製造は非常に高い環境の条件のプロセス、厳密な温度調整プロダクトの性能を決定します。半導体チラーは、半導体業界のパッケージングテストプロセス、半導体FABプロセス温度制御、CMOS / CCDセンサー冷却の半導体計測システム、循環冷却の半導体計測AOIシステム、キャビティ側壁独立温度制御、プラズマランプエッチングと蒸着、タングステン金属熱原子層エッチングで一般的に使用されています。

エージングテスト装置用

マッチング熱乾燥システムは、冷却と加熱温度を提供し、小さな温度精度誤差でウェハチップのテスト効率と品質を向上させます。

チップテスト装置用

この恒温チラーはテスト装置とマッチングし、温度制御精度は±0.05℃であり、研究所のチップテストの効率を向上させます。

半導体工場用

このプロセスチラーは、高精度の冷却と加熱温度制御で半導体製造工場で使用され、ウェーハの製造速度を向上させ、スクラップ率を低減します。

半導体産業では温度制御の精度が厳しく要求され、多くの工程が温度変化に非常に敏感です。製品の性能と品質は、高精度の半導体用冷凍機にかかっています。LNEYA®は半導体業界に特化した熱管理ソリューションを提供しています。

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ご安心ください。当社の専門技術者が、お客様のアプリケーションに最適な冷却器構成を決定するために、関連する質問をさせていただき、お客様の選択肢についてアドバイスさせていただく完全なプロセスをご用意しています。

もちろんです!弊社の工場は中国の無錫にあります。現在、25,000平方メートルの工場と66,000平方メートルの新工場を建設中です。いつでもご訪問ください。

国内ISO認証、CE認証、SGS認証など、市場で要求されるすべての認証に合格しており、独自の技術特許を持っています。

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